從8大創新節點到5件高價值專利：壹場為新產品商業化護航的深度布局

2025年11月15日

一、案例簡介
面對客戶在新壹代埋磁電路板產品上市前的迫切保護需求，中壹團隊深度融入研發壹線，系統梳理分散於多個工藝環節的創新點，最終將8處技術突破整合布局為5件高質量發明專利，為產品商業化構築了堅實的知識產權壁壘，助力客戶搶占行業技術制高點。

二、案例詳情
1.客戶類型鱷行業：

印制電路板（PCB）及高端電子材料制造鱷全球行業領軍企業

2.客戶痛點鱷問題描述：
(1) 新產品保護窗口緊迫：全新埋磁類電路板產品技術攻堅即將完成，急需在上市前構建嚴密專利保護網，以保障商業回報並防範競爭。
(2) 創新成果分散亟待系統化：核心技術突破分散於12個核心工藝流程中，缺乏體系化梳理與整合，難以形成有效的保護合力。

3.解決方案鱷過程：
(1) 沈浸式技術溝通：與客戶研發、IPR團隊進行多輪深度對話，全面拆解產品從結構到工藝的全鏈條技術細節。
(2) 創新點挖掘與提煉：從復雜工藝中精準識別出8個關鍵創新節點，並通過戰略合並，最終凝練成5份高質量技術交底書。
(3) 構建矩陣式保護方案：基於對技術本質的深刻理解，制定了覆蓋核心結構、關鍵工藝、應用場景的立體化專利布局策略。

4.成果鱷數據：
(1) 完成高價值專利組合：成功提交5件發明專利申請，形成對新產品技術的全方位、無死角保護。
(2) 構築強力技術護城河：通過權利要求書的精細化設計，確保了保護範圍的寬廣性與穩定性，難以被規避。
(3) 賦能市場競爭力：及時為新產品上市提供了強大的知識產權支撐，鞏固了客戶在高端PCB細分領域的全球領先地位。

三、案例評語
中壹的專業服務超越單點申請，致力於從產品與商業戰略出發，通過前瞻性的體系化布局，將技術創新轉化為難以攻破的市場競爭力，為客戶的商業目標提供關鍵支撐。

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