一、案例简介

面对客户在新一代埋磁电路板产品上市前的迫切保护需求，中一团队深度融入研发一线，系统梳理分散于多个工艺环节的创新点，最终将8处技术突破整合布局为5件高质量发明专利，为产品商业化构筑了坚实的知识产权壁垒，助力客户抢占行业技术制高点。

二、案例详情

1.客户类型/行业：
印制电路板（PCB）及高端电子材料制造/全球行业领军企业

2.客户痛点/问题描述：

(1) 新产品保护窗口紧迫：全新埋磁类电路板产品技术攻坚即将完成，急需在上市前构建严密专利保护网，以保障商业回报并防范竞争。

(2) 创新成果分散亟待系统化：核心技术突破分散于12个核心工艺流程中，缺乏体系化梳理与整合，难以形成有效的保护合力。

3.解决方案/过程：

(1) 沉浸式技术沟通：与客户研发、IPR团队进行多轮深度对话，全面拆解产品从结构到工艺的全链条技术细节。

(2) 创新点挖掘与提炼：从复杂工艺中精准识别出8个关键创新节点，并通过战略合并，最终凝练成5份高质量技术交底书。

(3) 构建矩阵式保护方案：基于对技术本质的深刻理解，制定了覆盖核心结构、关键工艺、应用场景的立体化专利布局策略。

4.成果/数据：

(1) 完成高价值专利组合：成功提交5件发明专利申请，形成对新产品技术的全方位、无死角保护。

(2) 构筑强力技术护城河：通过权利要求书的精细化设计，确保了保护范围的宽广性与稳定性，难以被规避。

(3) 赋能市场竞争力：及时为新产品上市提供了强大的知识产权支撑，巩固了客户在高端PCB细分领域的全球领先地位。

三、案例评语

中一的专业服务超越单点申请，致力于从产品与商业战略出发，通过前瞻性的体系化布局，将技术创新转化为难以攻破的市场竞争力，为客户的商业目标提供关键支撑。