2022年8月16日，圣地亚哥(GLOBENEWSWIRE)--GBTTechnologiesInc.(OTCPINK:GTCH也称为电子设计自动化(EDA)将产品定义和电路概念转化为生产就绪的工具IC核心部件的设计。Layout-Vs-Schematics(LVS)验证程序)是的IC用于比较签证过程的构成部分IC电气连接(走线)以及布局原理图。连接不匹配代表着电子元件间的接线连接错误，可能导致芯片电路故障或电气结果错误。一般来说，在订制和半订制模拟中RF这些校准必须手动完成，专利申请这需要很多时间。[华南专利代理]Layout-Vs-Schematics(LVS)验证程序)是的IC用于比较签证过程的构成部分IC电气连接(走线)以及布局原理图。连接不匹配代表着电子元件间的接线连接错误，可能导致芯片电路故障或电气结果错误。一般来说，在订制和半订制模拟中RF这些校准必须手动完成，这需要很多时间。Layout-Vs-Schematics(LVS)验证程序)是的IC用于比较签证过程的构成部分IC电气连接(走线)以及布局原理图。连接不匹配代表着电子元件间的接线连接错误，可能导致芯片电路故障或电气结果错误。一般来说，在订制和半订制模拟中RF这些校准必须手动完成，这需要很多时间。

GBT非临时专利申请旨在通过点击按钮自动保护算法系统和方法LVS校准系统将读取IC原理图和布局数据，比较其电气连接（接线），断掉故障电线，在布局中再次接线，以建立正确的导电性。该系统的目标是自动更正布局，而不会造成任何问题LVS，几何(DRC)，可靠性验证(RV)和制造设计(DFM)违规。GBT该领域已开始研究，并计划于2022年扩大。

“预计未来十年半导体行业将全球增长。一项520亿美元的法律正在等候签定，主要是IC制造公司已经在美国创立IC制造厂，IC设计公司的主要研发努力仍在提升。GBT投资微芯片生产力工具，特别是高级节点。随着5nm和3nm小节点的主要物理阻碍越来越近，对程序解决方法有很大的要求，以帮助这些先进的设计和制造IC。先进的设计自动化解决方法将是在合理的时间内生产先进节点芯片的关键。GBT已确定IC在后端设计领域的布局和缺点和瓶颈，并投入大量精力提供算法解决方法来应对这些挑战。其中一个是LVS域。我们的非临时专利申请旨在保护自动化LVS校准系统，分析整个芯片数据，检查电气连接不匹配，点击按钮自动校正。纠正过程将涉及识别现有的不匹配连接，断开它们并再次正确路由。该技术包含分层自动校正等高级节点功能。编程是一个极大的挑战。我们正在使用我们的人工智能应用程序来管理大量的数据处理，实施具有挑战性的数学分析，总结可能的解决方案，并自动更正。该IP这些功能可以在很短的时间内实现，包含神经网络和先进算法，手动修补可能需要几日或几周。该技术的目标是引入另一种技术GBT提升设计创意生产力的工具IC设计公司能够显着降低其总体项目的设计时间，并更快地把它微芯片推向市场”，公司首席技术官DannyRittman表示。

不能保证公司可以成功地研究、开发或实施该系统。为了专利申请成功地实现这一概念，公司需要筹集足够的资金来支持其研究。假如公司成功地研究、开发并得到监管部门的批准，公司将需要与有有关经验的第三方建立战略关系。制造、销售和分销本产品。不能保证公司在任何或所有这些关键步骤中都会成功。「华南专利代理」「华南专利代理」「华南专利代理」